F-環宇(4991)昨(3)日舉辦股東會,通過發放現金股利0.25元、股票股利2.25元,及與三安光電孫公司合併案。執行長安寶信指出,若美國投審會(CFIUS)核可,依時間推論,合併基準日可能落在9月底。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/f-環宇-通過三安合併案-215006259--finance.html

由於F-環宇生產基地設置於美國,5月初向美國CFIUS送件審查,總計將有兩個階段審查,分別是30、45天,預計7月中旬第一階段完成,8月底前完成第二個階段,再送交台灣櫃買中心申請下櫃程序,估計9月底合併基準日下櫃。

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F-環宇董事長黃大倫在股東會上說明,預計氮化鎵及磷化銦半導體化合物,是未來2~3年內會取代現在材料的技術,而這類型客戶都要求F-環宇具備6吋產能,如果外包將有技術、客戶外流的風險,自行蓋6吋廠的話,依照F-環宇現階段獲利能力可能導致虧損,因此找來合作夥伴進行。

工商時報【吳姿瑩╱台北報導】

依照當初F-環宇與三安簽約內容,如三安在美、中、台三方主管機關同意前提下不執行,將需支付F-環宇2,000萬美元賠償金(約新台幣6.5億元),而F-環宇去年獲利不過800萬美元,依照F-環宇現階段5.96億元股本計算,這筆「分手費」將讓公司獲利超過一個股本,然而公司樂觀看待合併案通過信貸

安寶信表示,目前合併案唯一的變數就是CFIUS的審核,目前看來進行的相當順利,另外中國三安股東會也已通過合併案,此次2.26億美元的併購價金,也包含F-環宇配股及配息。

相較於整體企業貸款半導體產業,F-環宇去年受惠通訊裝置需求持續成長,化合物半導體產業因而能穩健成長,4G智慧型手機也成為市場主流,穩固了砷化鎵PA的市場地位。



內容來自YAHOO新聞

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