負債整合半導體景氣持續擴張 B╱B值 連3月大於1

雖然2月工作天數減少及適逢中國農曆春節假期,但受惠晶圓代工先進製程及3D NAND的產能投資持續進行,根據國際半導體產業協會(SEMI)統計,2月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)來到1.05,雖然略低於1月,但是仍然連續3個月站上代表景氣擴張的1以上。

根據SEMI公告,半導體設備訂單表現部房屋貸款分,2月份的3個月平均訂單金額為12.624億美元,較今年1月份修正後13.109億美元訂單金額小幅衰退1.4%,與去年同期13.137億美元減少3.9%,訂單動能仍維持高檔。

內容來自YAHOO新聞

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/半導體景氣持續擴張-b-b值-連3月大於1-215005238--finance.html

在半導體設備出貨表現方面,2月份的3個月平均出貨金額為12.048億美元,較1月修正後的12.212億美元減少1.3%,與2015年同期12.801億美元相較亦減少5.9%,表現上雖算是符合市場預期,但出貨金額卻創下信貸2014年12月以來、15個月低點。

由此來看,2月份B/B值來到1.05,雖然較上個月的1.07下滑,但仍連續3個月站上代表景氣擴張的1以上。SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示,B/B值已連續3個月處於1以上水準,數據顯示產業正處於穩健復甦的階段。

受惠B/B值傳出好消息,半導體資本支出概念股昨天表現強勁,其中,電子束檢測設備廠漢微科股價更重新站上千元關卡以上,大漲24元並以1,005元作收。



工商時報【記者涂志豪╱台北報導】企業貸款

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